CMP銅Copper工藝的開發(fā)
更新時間：2021-05-21 點擊次數(shù)：2635次
擁有超過50年經(jīng)驗的實驗室團隊，與客戶合作不斷開發(fā)新的工藝 ，以確保可以使用最新和先進的工藝技術(shù)來幫助客戶 。無論是持續(xù)進行研發(fā)以確保我們掌握新技術(shù)和工藝知識，還是繼續(xù)開發(fā)我們現(xiàn)有的產(chǎn)品，我們始終都在不斷前進。
以下是最近幾周實驗室開發(fā)的CMP銅樣品的示例：
在Logitech的實驗室通過平坦化到阻擋層，成功地加工了電鍍銅晶圓。
晶圓經(jīng)歷了多種器件的沉積，使用Logitech CMP Orbis拋光機對每一層的銅鍍層進行了平坦化。
無論銅是電鍍層還是硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）的一部分，我們的CMP Tribo和CMP Orbis系統(tǒng)都可以為下一步的器件工藝提升到高水平的性能做準備。此外，對于給定的工藝設(shè)置條件，智能驅(qū)動系統(tǒng)還可以通過摩擦系數(shù)（CoF）等監(jiān)測提供可靠的終點檢測。
摩擦系數(shù)CoF輸出數(shù)據(jù)的示例可以在以下圖表中看到。
Logitech致力于不斷發(fā)展和改進，以使我們的客戶受益。
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