光電領域晶圓的研磨拋光
更新時間：2018-09-03 點擊次數：6636次
Logitech公司擁有超過50年的高精密設備設計和制造經驗。Logitech精密研磨拋光系統在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案，尤其在光電材料加工方面備受推崇。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。
Logitech系統通常可加工處理硅、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、鉆石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鉍硅氧化物、鈦酸鋇等多種光電材料。
在光電器件拋光方面，Logitech系統可完成如下操作：
1、從晶柱上切割晶圓片
2、自動研磨晶圓面或晶圓面雙面
3、拋光到無缺陷的表面或雙面
4、將拋光后的晶圓片切割成小片
5、在拋光表面形成一個光導通道
6、粘擴散片粘結形成一個堆疊塊，片間用端頭廢片
7、以小的塌邊和破碎將端面拋光平整和方正
上一篇:大連分公司消耗品倉庫 下一篇:晶圓背減薄地質領域應用
